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聯(lián)發(fā)科天璣7000參數曝光:5nm工藝、Redmi要用

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除了天璣9000,聯(lián)發(fā)科還有一款處理器尚未發(fā)布,命名為天璣7000,定位次旗艦級別。

今天上午,博主@數碼閑聊站爆料稱,天璣7000采用臺積電5nm工藝打造,作為今年旗艦常用的工藝,5nm依然屬于旗艦級別。

規(guī)格方面,天璣7000的CPU部分由4顆2.75GHz的A78+4顆2.0GHz的A55組成,GPU集成Mali-G510 MC6。

聯(lián)發(fā)科天璣7000參數曝光:5nm工藝、Redmi要用

從參數來看,CPU依然是A78和A55核心,意味著相比天璣1200提升幅度不大。

主要提升在于GPU方面,用上了最新G-510,據ARM數據號稱綜合性能提升100%、機器學習性能提升100%、能效提升22%。

同時該博主透露,天璣7000的優(yōu)勢在于便宜,相應終端定價2000元左右,目標是取締驍龍870,而且Redmi和其它主打性價比的機型都會搭載。

聯(lián)發(fā)科天璣7000參數曝光:5nm工藝、Redmi要用

原創(chuàng)文章,作者:tangzheng,如若轉載,請注明出處:http://www.fangsai.com.cn/doc/126286.htm

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