年中的聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)會(huì)，這家芯片供應(yīng)商巨頭宣布，將于今年底推出首顆5G旗艦級(jí)芯片，并采用臺(tái)積電4nm工藝打造。

近日，最新爆料給出了聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的參數(shù)，其中CPU部分由1顆3.0GHz的Cortex-X2超大核心+3顆A710大核心+4顆A510核心組成，GPU部分集成Mali-G710 MC10。

紙面參數(shù)來看，聯(lián)發(fā)科這顆芯片完全達(dá)到了旗艦級(jí)別，使用了先進(jìn)的制程工藝和ARM最新旗艦核心。

對(duì)比同樣采用X2超大核心的驍龍898，兩者主要區(qū)別在于GPU性能，其中驍龍898集成的是Adreno 730，和公版G710的性能暫時(shí)未知。

對(duì)于這顆旗艦級(jí)芯片，聯(lián)發(fā)科也是非常有信心，號(hào)稱整合先進(jìn)AI、多媒體IP及獨(dú)家天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化，相信優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。

廠商方面，據(jù)說OV小米榮耀都會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科這顆旗艦芯片，華為方面暫時(shí)不確定。