聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場(chǎng)的進(jìn)步大家都有目共睹，可以說(shuō)在這條賽道上，聯(lián)發(fā)科用實(shí)力證明了自己，這也就讓人更期待它的下一代旗艦芯片將會(huì)做到何種地步。

之前頻繁曝光的天璣2000系列（網(wǎng)傳名）將會(huì)采用4nm工藝制程，功耗和發(fā)熱都會(huì)控制在一個(gè)比較理想的狀態(tài)，今天，關(guān)于這款旗艦處理器又有了新的消息。

據(jù)網(wǎng)傳的消息表示，聯(lián)發(fā)科這顆4nm處理器上按照旗艦的規(guī)格來(lái)做的，緩存堆的很猛，而且出貨價(jià)上聯(lián)發(fā)科是要按照4k+左右的旗艦機(jī)來(lái)預(yù)估的，對(duì)此，有網(wǎng)友提出了質(zhì)疑，哪家的4k+左右價(jià)位旗艦機(jī)敢用聯(lián)發(fā)科的芯片？而得到的回復(fù)是聯(lián)發(fā)科這次可不僅僅是只有4k+這個(gè)價(jià)位段。

也就是說(shuō)這顆4nm工藝的芯片可能不止一個(gè)，而且后續(xù)還會(huì)有更高規(guī)格的處理器會(huì)發(fā)布，但搭載它的手機(jī)到底能不能沖到4-5000的價(jià)位段，還是要看市場(chǎng)表現(xiàn)了。