近日傳出榮耀Magic 3的發(fā)布時間，定于8月12日發(fā)布。

榮耀CEO趙明此前也透露，榮耀Magic3將于8月份發(fā)布，目前已進入緊鑼密鼓的生產(chǎn)和最后的測試過程當中。

近日有數(shù)碼博主爆料稱，榮耀Magic 3系列手機已入網(wǎng)工信部，三證齊全，將搭載高通驍龍888 Plus處理器。

相比驍龍888，驍龍888 Plus主要升級了Cortex-X1大核，其主頻從2.84GHz提升到了3GHz，預計性能將有5%左右的提升。

同時AI引擎通過拉高頻率和軟件優(yōu)化實現(xiàn)了綜合性能提升，算力每秒32萬億次運算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。

結合此前多方爆料，榮耀Magic 3將支持采用屏下攝像頭，由京東方供應的曲面屏，支持百瓦有線快充。

趙明表示，Magic系列定位是旗艦手機，代表了極致科技。另外，據(jù)說該機在檔次上對標的是華為Mate系列。