前段時間，傳出OPPO將Ace系列產(chǎn)品線給了realme，同時后者也在發(fā)布會上宣布，未來將推出全新系列，主打極致性能。

日前，relame副總裁徐起、王偉開始在微博接連暗示新機(jī)，并表示將于明年相繼發(fā)布，根據(jù)暗示信息，基本可以確認(rèn)為realme的全新系列機(jī)型。

安兔兔昨天曝光了疑似MT6893的跑分，總分高達(dá)62萬，預(yù)計(jì)對應(yīng)此前傳聞的聯(lián)發(fā)科6nm SoC，realem王偉表示等我拿到這款手機(jī)，也去跑個分，暗示realme已經(jīng)對MT6873開案。

規(guī)格方面，這顆聯(lián)發(fā)科全新SoC的CPU部分采用了四核心Cortex-A78搭配四核心Cortex-A55設(shè)計(jì)，GPU為Mali-G77，核心數(shù)不詳。

然后是驍龍875，將正式在今晚開始的高通驍龍技術(shù)峰會亮相，王偉更是直接表示，新一代的驍龍旗艦即將登場，realme的新系列也即將來到大家面前，確認(rèn)realme也是推出搭載驍龍875的機(jī)型。

relame副總裁徐起今天同樣在微博暗示驍龍875，而且微博小尾巴已經(jīng)是Android，疑似已經(jīng)用上新機(jī)。

最新消息稱，驍龍875代號Lahaina，采用三星5nm EUV工藝打造，八核心設(shè)計(jì)，CPU為一顆2.84GHz的Cortex X1+三顆2.42GHz的A78+四顆1.8GHz的A55組成，同時集成新一代Adreno GPU。

除了realme，小米、三星、OPPO等一線大廠也在準(zhǔn)備搭載驍龍875的機(jī)型，小米創(chuàng)始人雷軍還會登臺驍龍技術(shù)峰會，預(yù)計(jì)會透露小米新機(jī)的消息。