高通定于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，不出意外的話，新一代旗艦SoC驍龍875將正式亮相。

按照以往慣例，高通驍龍875將在2021年Q1商用，三星、小米將是首批搭載驍龍875的廠商，搭載機(jī)型分別為小米11系列（暫命名）、三星Galaxy S21系列。

日前，博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱，小米11（暫命名）國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍875，有獨(dú)占期。

其中需要注意的是，該博主所說(shuō)的是國(guó)內(nèi)首發(fā)，并非全球首發(fā)，意味著三星Galaxy S21系列則有望全球首發(fā)搭載驍龍875（已通過(guò)3C認(rèn)證）。

最新消息顯示，高通驍龍875基于5nm工藝打造，采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，據(jù)說(shuō)會(huì)引入真正的超大核Cortex X1，性能在A78（比A77提升20%性能）基礎(chǔ)上再提升22%，大核基于Cortex-A78魔改，紙面參數(shù)非?？捎^。

至于小米11，此前消息稱或?qū)⒉捎秒p曲面屏設(shè)計(jì)，有望搭載屏下攝像頭技術(shù)，小米8月份已經(jīng)官宣第三代屏下相機(jī)技術(shù)，號(hào)稱擁有了完美顯示和自拍效果，以完美的狀態(tài)讓屏下相機(jī)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

而且當(dāng)時(shí)爆料稱，小米會(huì)在明年Q1發(fā)布屏下前攝新機(jī)，這和驍龍875的商用時(shí)間不謀而合，但不排除屏下相機(jī)由負(fù)責(zé)探索的MIX新機(jī)首發(fā)。

相機(jī)方面，消息稱小米11后置可能是方形五攝相機(jī)模組，包含一顆潛望式鏡頭，支持多倍變焦，當(dāng)然百瓦充電功率預(yù)計(jì)也不會(huì)缺席。