高通本月推出了驍龍865 Plus芯片，是驍龍865的小幅度升級(jí)版，真正的大升級(jí)還要看12月高通技術(shù)峰會(huì)的旗艦芯片。

今天早間消息，@手機(jī)晶片達(dá)人分享了一份投行報(bào)告，這份報(bào)告曝光了高通和聯(lián)發(fā)科未來的芯片產(chǎn)品規(guī)劃，其中高通的布局最為吸睛。

如圖所示，高通似乎要推出一款名為驍龍875G的旗艦芯片，相比以往的命名多了后綴“G”，將于2021年Q1上市，采用三星5nm EUV工藝制程，不過真實(shí)性有待驗(yàn)證，因?yàn)榇饲跋⒎Q采用臺(tái)積電5nm工藝，但不排除臺(tái)積電5nm產(chǎn)能滿載轉(zhuǎn)由三星代工的可能。

除了旗艦，圖中還顯示了高通會(huì)在驍龍875G之后推出一款中端芯片，名為驍龍735G，同樣是三星5nm EUV工藝制程。

最新消息稱，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗則降低20%。

關(guān)于驍龍875G的消息，結(jié)合高通下一代旗艦芯片傳聞顯示，高通欲采用ARM最新推出的Cortex-X1超大核心，以及Cortex A78大核心組合，在1+3+4三叢集架構(gòu)上引入真正的超大核。

據(jù)ARM官方介紹，Cortex-X1比A77來說提升了30%效能，比A78提升了23%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力則提升100%，同時(shí)允許客戶進(jìn)行自定義。

若高通采用Cortex-X1+Cortex A78的組合，勢(shì)必會(huì)讓Android手機(jī)的性能再次提升，而且消息稱高通下一代旗艦芯片將集成5G基帶，耗電和發(fā)熱得到有效控制，值得期待。