除了1020，華為麒麟還在準備另外一款5G SoC，用以接替現(xiàn)任麒麟810，定位一致。

據(jù)證券時報援引熟悉產業(yè)鏈的渠道人士消息稱，上述這顆SoC命名為麒麟820，將采用三星6nm制程工藝，幾乎沒有成本限制，將于今年第二季度量產，很可能會集成5G基帶。

消息指出，6nm意味著芯片單位空間能容納更多晶體管數(shù)量，相比臺積電7nm工藝有著更多的EUV層，提供額外18%的密度改進，理論上同面積芯片的運算能力也就更強。

此前爆料的消息稱，麒麟1020定位旗艦級別，代號巴爾的摩(Baltimore)，基于臺積電5nm工藝制造，同時內置晶體管繼續(xù)增加（麒麟990 5G集成103億個），CPU架構升級到Cortex-A78，相比麒麟990來說性能提升可達50%。

根據(jù)手機晶片達人此前表示，5nm的海思SoC已經(jīng)正式流片，目前應該是準備開發(fā)板驗證功能是否符合設計預期，然后再搭載工程機進行測試。

如果不出意外的話，華為明年發(fā)布新機的節(jié)奏依然和往年相同，旗艦級的麒麟1020將由Mate 40系列首發(fā)，而上半年發(fā)布的P40系列則繼續(xù)搭載麒麟990 5G，最新的麒麟820或還是由榮耀機型首發(fā)？