華為海思的SOC研發(fā)曾經(jīng)震撼了整個業(yè)界，不過隨著時間流逝經(jīng)典的華為海思K3V2也只能逐步淪為中低端處理器，華為也急于再給國產(chǎn)芯片來上一針強心劑，今天早先從媒體曝光了一款代號為Kirin 920的八核處理器的示意圖，具體規(guī)格并沒有得到華為方面的證實，所以我們不敢判斷下面要說的八核是否就是這顆。安兔兔數(shù)據(jù)庫今天發(fā)現(xiàn)了一款代號為HUAWEI H300的測試機型，系統(tǒng)檢測核心數(shù)量為8個，這枚芯片在1080P分辨率下最終得分高達37363，這個測試成績足以媲美目前市面上最主流的旗艦級芯片，高通和三星是否會有一點緊張呢？

      Huawei H300這個型號難免會讓人想起目前熱銷的華為榮耀3C（華為H30）,看上去這樣命名也大有深意，更加增加了我們對其產(chǎn)品的好奇。這款設(shè)備采用了一顆未知的八核芯片，雖然目前不能確定這枚芯片的架構(gòu)模式，通過技術(shù)分析發(fā)現(xiàn)它會有一組A7架構(gòu)芯片運行，所以有兩種猜測，一是采用了大小核結(jié)構(gòu)，也就是類似于三星Exynos 5420那樣的4xA15+4xA7，或者是類似于聯(lián)發(fā)科那樣的異步8顆A7內(nèi)核。如果這顆芯片與早先曝光的Kirin 920是同一代次話，4xA15+4xA7的架構(gòu)就可能性很高。

      這顆八核芯片主頻穩(wěn)定在1.3GHz，并沒有出現(xiàn)頻率浮動，是鎖頻測試所致，所以目前并不知道其最低主頻是多少，不過能用1.3GHz跑出這么高的分數(shù)實屬不易。另外它顯示核心部分采用來自ARM的Mali-T624 GPU，ARM官方稱Mali-T624采用了芯片篩選技術(shù)實現(xiàn)更高的頻率從而改善性能表現(xiàn)，此外所有的Mali-T624圖形內(nèi)核都支持ASTC（自適應(yīng)紋理壓縮）的新特性已達到更省電的效果，這是由ARM開發(fā)，已經(jīng)納入到OpenGL ES 3.0中的技術(shù)，能降低內(nèi)存帶寬需求。

     有很多人認為手機不需要太多的核心，這種觀點的擁躉都是認為多核會帶來更多的耗電，更多的發(fā)熱。但是要是知道多核的確能夠帶來實實在在的性能提升，對比上面的數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，華為海思這顆八核在CPU浮點、整點上的優(yōu)勢非常明顯，多任務(wù)的表現(xiàn)也超過了高通驍龍801與三星Exynos 5420的均值。如果后期調(diào)教足夠的話，虛擬機的部分還會有大幅的增長，未來表現(xiàn)還會再上一個臺階。當然如果能夠解決好能耗的問題、兼容性問題，華為這顆神秘的八核芯片將會在未來一年中獲得極大的關(guān)注。