國(guó)內(nèi)4G牌照已經(jīng)發(fā)放，聯(lián)發(fā)科也加速了4G芯片的進(jìn)程，將在明年1月份首先推出單獨(dú)的新基帶，然后再上整合基帶的處理器。來(lái)自臺(tái)灣方面的消息稱，聯(lián)發(fā)科的4G基帶芯片型號(hào)為“MT6590”，有望同時(shí)支持TD-LTE、FDD-LTE兩種模式，當(dāng)然也支持TD-SCDMA、WCDMA、GSM/EDGE等制式。它可以直接與聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有的手機(jī)處理器搭配組合，從而快速靈活地搭建4G平臺(tái)。

       MT6590原計(jì)劃在2014年第一季度量產(chǎn)，但現(xiàn)已提前至1月份，可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科的確很“著急”。獨(dú)立基帶一般會(huì)增加成本，不過(guò)聯(lián)發(fā)科稱，即便是這種雙芯片模式，聯(lián)發(fā)科也會(huì)延續(xù)一貫的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

       更值得期待的當(dāng)然還是整合基帶版本，據(jù)稱型號(hào)將叫做“MT6595”(之前傳聞叫MT6290)。簡(jiǎn)單地說(shuō)，它相當(dāng)于MT6592、MT6590的合體，和前者一樣是八核心的Cortex-A7 CPU架構(gòu)，最高主頻1.7GHz或者2.0GHz，同樣支持八核心同時(shí)運(yùn)行，臺(tái)積電28nm工藝制造。

       據(jù)說(shuō)它支持多模多頻段，可以實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)商LTE混合組網(wǎng)商用之后的兼容，不過(guò)目前還沒(méi)有完整的規(guī)格放出。發(fā)布時(shí)間方面暫無(wú)明確說(shuō)法，不過(guò)昨天剛剛有消息稱，聯(lián)發(fā)科正在對(duì)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行緊急調(diào)整，生產(chǎn)進(jìn)度已經(jīng)因此延遲，具體到什么時(shí)候還不好說(shuō)。