原本，移動(dòng)行業(yè)似乎商量好了一樣，要到2014年下半年才會(huì)集體推出64位架構(gòu)的處理器，但沒(méi)想到蘋(píng)果跑得太快，一不小心就整出了一顆A7，整個(gè)行業(yè)也在關(guān)注四核、八核的同時(shí)開(kāi)始大談64位。作為移動(dòng)處理器行業(yè)的領(lǐng)頭羊，高通怎么能坐得住呢？提前行動(dòng)！這就是高通今天官方宣布的其首款64位處理器：驍龍410 MSM8916。

       從編號(hào)上就可以看出，這是一顆定位中低端的產(chǎn)品，而不像高通600、800那樣高端。為什么？其一，安卓系統(tǒng)還未正式支持64位(開(kāi)發(fā)測(cè)試中)，這方面需要OEM廠(chǎng)商去推動(dòng)，當(dāng)然它也可用于Windows Phone、Firefox；其二，目前已經(jīng)做好準(zhǔn)備的ARM 64位IP基本都是Cortex-A53，它現(xiàn)在的前輩Cortex-A5/A7就是面向低端市場(chǎng)的。

       高通這些年一直都是取得ARM指令集授權(quán)，然后自行設(shè)計(jì)處理器架構(gòu)，這顆驍龍410 MSM8916卻有些“懶”，因?yàn)樗苯邮褂昧薃53。

       事實(shí)上，大家平常的眼光多數(shù)都聚焦在高端產(chǎn)品上，驍龍400系列現(xiàn)在其實(shí)就有直接基于Cortex-A7架構(gòu)的，也混合有自行設(shè)計(jì)Krait架構(gòu)的，因此再次直接使用A53實(shí)屬正常。

       具體來(lái)說(shuō)，該處理器采用臺(tái)積電28nm LP工藝制造，四核心主頻1.2GHz起步(最高可能達(dá)到1.4GHz)，內(nèi)存支持單通道64-bit LPDDR2/3。圖形核心是新的Adreno 306，具體頻率不詳。目前驍龍400全系列用的都是Adreno 305，包括MSM8x28、MSM8x26，估計(jì)差別不大，可能只是頻率更高一些而已。

      成基帶倒是很先進(jìn)，來(lái)自頂級(jí)驍龍800 MSM8974里的MSM9x25，支持LTE Cat.4 150Mbps、DC-HSPA+和其它舊制式，此外還支持Wi-Fi、藍(lán)牙、NFC、GPS、GLONASS、北斗。ISP方面也升級(jí)了，增加支持1300萬(wàn)像素主攝像頭，并支持1080p全高清錄像。

      但現(xiàn)在僅僅是紙面宣布而已。驍龍410 MSM8916將在2014年上半年出樣，相關(guān)設(shè)備下半年上市。即便如此，它也有望成為市面上的第一個(gè)(或者首批之一)A53處理器。

         順便再來(lái)簡(jiǎn)單回顧看一下A53。它和高端兄弟Cortex-A57一樣都是64位架構(gòu)，將成為未來(lái)的ARM主力，且二者的指令集是完全兼容的，可以組成新的big.LITTLE搭檔。

        A53和目前的A7(不是說(shuō)蘋(píng)果)一樣是雙發(fā)射順序執(zhí)行架構(gòu)，但是盡管寬度不變，A53在指令并發(fā)方面更加靈活，分支預(yù)測(cè)、數(shù)據(jù)處理、載入存儲(chǔ)、浮點(diǎn)/NEON等等都可以從兩個(gè)解碼路徑內(nèi)同時(shí)發(fā)射。

       A53的整體渲染流水線(xiàn)也沒(méi)太大變化，仍然是八級(jí)的，可以分為三級(jí)拾取加五級(jí)解碼執(zhí)行，或者七級(jí)浮點(diǎn)/NEON。大多數(shù)指令都會(huì)在一個(gè)周期內(nèi)完成，因此分支預(yù)測(cè)的精度就至關(guān)重要。幸運(yùn)的是，A53在這方面大為提高，甚至借鑒了雙發(fā)射亂序執(zhí)行架構(gòu)A12的做法。后端部分也有所改進(jìn)，數(shù)據(jù)路徑更通暢。

        基本上可以說(shuō)，A53做到了順序執(zhí)行架構(gòu)的極致。以下就是ARM A5、A7、A9、A53在核心級(jí)別上的同頻性能對(duì)比，但注意都是AArch32 32位模式的。

       即便沒(méi)有64位模式，A53也要比前輩A5/A7快得多，甚至完全超過(guò)了A9，不過(guò)這里都是1.2GHz，A9r4完全可以更高頻率制勝，A53能否跑到2.3GHz還不好說(shuō)。

       A53架構(gòu)的另一個(gè)重點(diǎn)是降低功耗、提高能效，目標(biāo)是28nm HPM制造工藝下、運(yùn)行SPECint2000測(cè)試時(shí)，單個(gè)核心的功耗不超過(guò)0.13W。高通使用的是28nm LP，功耗可能會(huì)稍高一些，但就絕對(duì)值而言仍是極低的。