ARM認(rèn)為，在今年Cortex-A9雙核和Cortex-A7雙核將成為主流，此外A5雙核也將會有一定的市場。而直到明年四核才會真正成為主流，其中占據(jù)主導(dǎo)地位的還是Cortex-A9四核，其次是Cortex-A7四核和Cortex-A5四核。到2015年，A15/A12+A7這類Big-little架構(gòu)的4+4或2+2的方案才有可能真正流行起來。而64位架構(gòu)的Cortex-A57/A53的4+4或2+2架構(gòu)，以及Cortex-A53四核架構(gòu)要等到2016年之后才有可能普及。當(dāng)然芯片技術(shù)的發(fā)展總是走在大眾的實際需求的前面，這也是市場競爭的驅(qū)使。不過ARM并沒有因此而忽視對于用戶真正需求的關(guān)注，所以ARM仍然在此前的一些架構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)行不斷的優(yōu)化，持續(xù)的加補丁。比如炬力ATM7039四核就是采用的ARM最新的Cortex-A9 R4架構(gòu)，相對于此前的版本，新的版本在加入了針對存儲器的管理，以及指令的跳轉(zhuǎn)預(yù)測（預(yù)測的精確度的提高），通過這些手段來提高CPU的性能，而相應(yīng)的CPU的功耗以及die size也有一些細(xì)微的變化。

另外從ARM展示的這張PPT上我們可以看到，ARM Mali 6系列的GPU有Mali-T604、Mali-T622、Mali-T624、Mali-T628以及Mali-T678多個版本，顯而易見，數(shù)字越大性能會越強。此外，鄒誠還透露ARM將會在今年年底發(fā)布全新的Mali 7系列GPU。而一直有關(guān)注ARM GPU的朋友應(yīng)該知道，以上這張PPT上的幾款GPU其實早在去年8月份的時候就已經(jīng)發(fā)布了，不過到目前為止，我們看到實際產(chǎn)品當(dāng)中有應(yīng)用的只有Mail-T604和Mail-T622。要想用上Mail 7系列GPU恐怕是等到明年底也不一定有戲。所以ARM還是要加快推進(jìn)速度，不然客戶都要被Imagination Technologies搶跑了。