2013年1月8日——1月11日，一年一度的CES國際消費電子產(chǎn)品展又會在美國拉斯維加斯國際會展中心拉開帷幕。作為全球第一大消費電子展，每年CES都會云集全世界各地廠商參展，為廣大消費者帶來最前沿的新產(chǎn)品、新技術(shù)，同時也會吸引大量科技愛好者前來參觀。此次中關(guān)村在線再次派出了最強大的前方報道團隊，屆時您將會看到來自三星、中興、聯(lián)想、華為等廠商的全新旗艦級智能手機悉數(shù)登場，也可以第一時間了解到高通、Marvell、英特爾等芯片廠商的最新動向。關(guān)注科技、熱愛互聯(lián)網(wǎng)，一切盡在《芯片商競逐/系統(tǒng)商混戰(zhàn)/終端商淘汰 ZOL手機頻道CES2013現(xiàn)場火熱報道》。

    在CES 2013上，TCL展出了兩款新智能手機S850和S900。其中，S850以6.45mm的機身厚度成為目前全球最薄的智能手機。接下來我們一起來看一下這兩款機器。

TCL的展臺

TCL S850

    TCL S850采用了1280*720的高分辨率AMOLED屏幕，搭載了最新的Android 4.1系統(tǒng)，同時配有前置130萬像素+后置800萬像素的雙攝像頭組合。其主頻達到了1.2GHz，然而，它的最大賣點是其僅有6.45mm的超薄機身。這個厚度使得其成為目前為止全球最薄的智能手機。

TCL S900

背部采用皮革紋理設(shè)計

    TCL S900的設(shè)計較為別致，三枚虛擬按鍵置于屏幕內(nèi)部。機身背面也采用了仿皮革紋理的設(shè)計，能夠有效防滑抑制指紋。同時，其搭載了Android 4.0.3系統(tǒng)。

    科技的發(fā)展總是能夠超越人類的想象力，智能手機的最薄記錄被頻頻刷新便可見一斑。相信未來，這一數(shù)據(jù)還將被不斷地改寫。